2016年8月20日，搭載華為海思麒麟Kirin芯片的華為和榮耀終端產(chǎn)品出貨量已經(jīng)突破一個億。
任正非曾在2012實驗室說：“我們在價值平衡上，即使做成功了，（芯片）暫時沒有用，也還是要繼續(xù)做下去。一旦公司出現(xiàn)戰(zhàn)略性的漏洞，我們不是幾百億美金的損失，而是幾千億美金的損失。我們公司積累了這么多的財富，這些財富可能就是因為那一個點，讓別人卡住，最后死掉。……這是公司的戰(zhàn)略旗幟，不能動掉的。”
十年磨一劍，接下來簡述華為海思麒麟手機(jī)SoC芯片簡史。
因為任正非的高瞻遠(yuǎn)矚，華為于2004年10月專門組建手機(jī)芯片研發(fā)隊伍，希望走出對美國芯片的依賴。
5年之后……
2009年，華為推出第一款智能手機(jī)芯片——Hi3611（K3V1），因為第一款產(chǎn)品不是很成熟，K3V1最終沒有走向市場化。
2012年，華為發(fā)布K3V2芯片，采用1.5GHz主頻四核Cortex-A9架構(gòu)，集成GC4000的GPU，采用40nm制程制造。這款芯片用在了華為D2、P2、Mate 1和P6手機(jī)上，這是華為第一次把自家的海思芯片用在華為自家手機(jī)上，因K3V2的40nm制程落后和GPU兼容性不好，導(dǎo)致最終體驗不好。
2014年初，發(fā)布麒麟910，采用1.6GHz主頻四核Cortex-A9架構(gòu)和Mali-450MP4 的GPU，采用28nmHPM制程，首次集成自研的Balong710基帶，首次集成了華晶Altek的ISP，是為海思麒麟芯片的濫觴。因P6搭載的K3V2芯片體驗不好，華為推出搭載麒麟910的P6的升級版華為P6S。這款芯片把制程升級到28nm，把GPU換成Mali，麒麟910的推出使得海思的手機(jī)芯片到了可以日常使用的程度，接著這款芯片陸續(xù)用在華為Mate2、榮耀3C 4G版、MediaPad M1平板、榮耀X1平板，惠普Slate 7 VoiceTab Ultra和Slate 8 Plus等終端上面。
2014年5月，發(fā)布麒麟910的升級版麒麟910T，主頻從1.6GHz升級到1.8GHz。這款芯片用于華為P7 上，以2888價位開賣，銷量破700萬臺。
2014年6月，發(fā)布麒麟920 SoC芯片，采用業(yè)界領(lǐng)先的big.LITTLE結(jié)構(gòu)，采用4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz和Mali-T628MP4 GPU，采用28nmHPM工藝制造，集成了音頻芯片、視頻芯片、ISP，集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基帶，使得首次搭載麒麟920的榮耀6成為全球第一款支持LTE Cat.6的手機(jī)。當(dāng)年搭載麒麟920的榮耀6一出來，就飆升到各跑分軟件的第一名，使海思麒麟芯片第一次達(dá)到與行業(yè)領(lǐng)袖高通對飆的地位。
2014年9月，發(fā)布麒麟925 SoC芯片，相較于麒麟920，大核主頻從1.7GHz提升到1.8GHz，并首次集成了命名為“i3”的協(xié)處理器。這款芯片用在華為Mate 7和榮耀6 Plus上，創(chuàng)造了華為Mate 7在國產(chǎn)3000價位上高端旗艦的歷史，全球銷量超750萬。
2014年10月，發(fā)布麒麟928 SoC芯片，相較于麒麟925，大核主頻從1.8GHz提升到2.0GHz。該款芯片隨榮耀6至尊版一起發(fā)布，到這時，海思開始試著提升主頻來提高自己駕馭芯片發(fā)熱的能力。
2014年12月，發(fā)布中低端芯片麒麟620 SoC芯片，采用8×A53 1.2GHz和Mali-T450MP4 GPU，后期發(fā)布麒麟620升級版，主頻從1.2GHz提升到1.5GHz，采用28nmHPM工藝制造，集成自研Balong基帶、音視頻解碼等組件，它是海思旗下首款64位芯片。這款芯片陸續(xù)用在榮耀4X移動版和聯(lián)通版、榮耀4C移動版和雙4G版，華為P8青春版的移動版和雙4G版、榮耀5A移動版和雙4G版，其中榮耀4X成為華為旗下第一款銷量破千萬的手機(jī)，緊接著榮耀4C和P8青春版銷量均破千萬臺。
2015年3月，發(fā)布麒麟930/935 SoC芯片，其中麒麟930采用4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4GPU + 微智核i3，麒麟935采用4×A53 2.2GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4 GPU + 微智核i3，采用28nm工藝制造，集成自研Balong720基帶，集成音視頻解碼、ISP等組件，集成i3協(xié)處理器。在未能獲得14/16nm制程的前提下，海思巧妙避開發(fā)熱不成熟的A57架構(gòu)，轉(zhuǎn)而使用提升主頻的能耗比高的A53架構(gòu)，因為高通驍龍810因為A57大核發(fā)熱功耗過大，在2014年出現(xiàn)滑鐵盧，而海思麒麟930/935憑借散熱小和優(yōu)秀的能耗比打了一個翻身仗。麒麟930陸續(xù)用在榮耀X2、P8標(biāo)準(zhǔn)版、M2 8.0平板和M2 10.0平板上，麒麟935則用在P8高配版、榮耀7和Mate S上。
2015年11月，發(fā)布麒麟950 SoC芯片，采用4×Cortex A72 2.3GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T880MP4+ 微智核i5，采用16nm FinFET Plus工藝制造，集成自研Balong720基帶，首次集成自研雙核14-bit ISP，首次支持LPDDR4內(nèi)存，集成i5協(xié)處理器，集成自研的音視頻解碼芯片，是一款集成度非常高的SoC手機(jī)芯片。麒麟950也是全球首款采用A72架構(gòu)和采用Mali-T880 GPU的芯片，該芯片的綜合性能再次飆至第一，憑借性能優(yōu)勢和工藝優(yōu)勢，贏了高通差不多半年的時間差，打了又一個翻身仗。該款芯片陸續(xù)用在華為旗下的Mate 8、榮耀8、榮耀V8運(yùn)營商定制版和標(biāo)配全網(wǎng)通版等手機(jī)上。
2016年4月，發(fā)布麒麟955 SoC芯片，把A72架構(gòu)從2.3GHz提升到2.5GHz，集成自研的雙核ISP，助力徠卡雙攝加持的P9和P9Plus、榮耀V8頂配版和榮耀 NOTE 8手機(jī)上。徠卡雙鏡頭，攝影新潮流，麒麟955將帶領(lǐng)P9系列成為華為旗下第一款銷量破千萬的旗艦機(jī)。
2015年5月，發(fā)布中低端芯片麒麟650 SoC芯片，采用4×Cortex A53 2.0GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T830MP2，全球第一款采用16nm FinFET Plus工藝制造的中低端芯片，海思旗下第一款集成了CDMA的全網(wǎng)通基帶SoC芯片，集成自研的Prime ISP，集成自研的音視頻解碼芯片，是一款集成度非常高的SoC手機(jī)芯片。這款芯片搭載在榮耀5C、G9青春版的移動版和雙4G版手機(jī)中，將帶領(lǐng)兩者繼續(xù)破千萬銷量。
2015年8月20日，麒麟芯片出貨量突破1億顆，這距離6月12日公布破8000萬僅僅剛過去69天，這69天里日均出貨29萬顆。
2016年，將會發(fā)布麒麟960，將是又一顆突破歷史的芯片，因為它將大幅提升GPU性能，同時也是第一款解決了CDMA全網(wǎng)通基帶的旗艦芯片，到那時這兩個黑點將一個一個去除。華為最厲害的是肯砸錢研發(fā)、用實力將黑點一個一個去除，就像曾經(jīng)的K3V2、P6、P7和Mate S被人嘲弄一樣，而現(xiàn)在、將來這些黑點不復(fù)存在。
十年磨一劍。華為從2004開始研發(fā)手機(jī)芯片，到2009年第一顆K3、2012年K3V2的失敗，到2014年海思麒麟手機(jī)芯片開始躋身業(yè)界主流，這里是十年。而從2014年麒麟910開始到2016年麒麟955，海思麒麟芯片出貨量突破一億顆，不到三年出貨就已經(jīng)破億，這里是三年。
海思麒麟芯片僅用在華為自己的產(chǎn)品上，麒麟芯片已經(jīng)成為華為手機(jī)獨有的特色之一，而隨著麒麟芯片越來越強(qiáng)大，海思麒麟芯已經(jīng)成為華為手機(jī)的優(yōu)勢競爭力之一。
華為海思麒麟手機(jī)SoC芯片簡史
